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第2回次世代照明技術展へ出展いたします

第2回次世代照明技術展

日時
2010年4月14日(水)~16日(金)10:00~18:00 (最終日のみ17:00終了)
場所
東京ビックサイト 東展示場第3ホール
”放熱部材エリア”小間番号 L11-9 

今回の見所

「樹脂放熱ソリューション」をテーマとしております。材料開発技術、各種成形加工技術、CAEシュミレーション及び評価技術を用いたトータル樹脂放熱ソリューションのご提案をさせて頂きます。
当日は10Wクラスの大容量LED照明のヒートシンク樹脂化、白色の絶縁放熱樹脂等を展示いたします。


出展製品

  1. 放熱性樹脂製ハイブリッド型ヒートシンク
    従来樹脂成形品のみでは不可能であった高出力用LED向けの ヒートシンク 開発に挑み、今般ハイブリッド型ヒートシンクを開発しました。軽量化と放熱性の両立にお困りの方必見です。
  2. 絶縁放熱性を有する白色樹脂成形品
    従来の絶縁系放熱性樹脂への白色化・着色化の課題を、今般フィラー配合技術により解決しました。当技術を用いることによりコンシュマー製品のデザインの広がりも出てきます。放熱・絶縁・色・デザインにお困りの方必見です。

当社が提案いたします、「樹脂放熱ソリューション」を用いて試作から量産までお客様のニーズにお応えできる体制をご紹介させて頂きます。是非、お立ち寄り下さい。

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